英特爾先進製程再躍進 展現競逐訂單底氣
英特爾宣布，旗下Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P進入風險量產階段。路透
英特爾宣布，旗下Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P進入風險試產（Risk Production）階段，效能、功耗與散熱表現都大躍進。
外界認為，這意味英特爾已朝爭取蘋果等大咖的晶片代工訂單再邁進一大步，持續增強與台積電、三星同場競逐先進製程晶圓代工大餅的底氣。
綜合外電報導，英特爾18A製程被視為是該公司扭轉競爭頹勢的關鍵，已經導入到其自有產品，但迄今尚未拿下大型外部客戶。分析師認為，英特爾願意讓18A-P製程進入風險試產階段，暗示著已準備迎接外部客戶訂單。
英特爾在16日於夏威夷舉行的2026年VLSI研討會上，公布英特爾晶圓代工（Intel Foundry）最新製程藍圖與長期投資的進展。
英特爾執行副總裁暨英特爾晶圓代工總經理Naga Chandrasekaran表示，在研討會所分享的最新進展，再次展現英特爾長期投入先進製程創新的承諾。
英特爾指出，相較Intel 18A製程，Intel 18A-P在相同功耗下，可提供最高達9%的效能提升；或在相同效能下，可降低最高18%功耗，並具備更優異的散熱表現與更大的設計彈性。
同時，Intel 18A-P具備最新Power Boost技術，採用全新的雙接點（dual contact）及低電阻電晶體設計，在相同電容下提升驅動電流，能進一步提高運作頻率，透過材料與設計創新，可提升20%至40%的散熱效能。
另外，透過幾何結構與材料最佳化，可將晶片層間垂直互連通孔（Via）電阻降低10%至30%，提升訊號傳輸效率。
