AI晶片需求激增 博通示警台積產能不夠用
美國晶片大廠博通24日表示，正面臨供應鏈限制，包括製造合作夥伴台積電的產能正逼近極限，今年在某種程度已掐住供應鏈，反映AI晶片需求激增，對科技產業帶來的連鎖效應。 路透
外電報導，台積電重量級客戶、美國晶片大廠博通昨（24）日表示，正面臨供應鏈限制，包括製造合作夥伴台積電的產能正逼近極限，今年在某種程度已掐住供應鏈，反映AI晶片需求激增，對科技產業帶來的連鎖效應。
針對產能供不應求議題，昨天截稿前，台積電無進一步評論。台積電先前已預告，3奈米以下先進製程供不應求，正在加速擴產，包括盡可能加速台灣和美國亞利桑那州既有的晶圓廠時程，以及必要時透過轉換5奈米產能來支援3奈米等作法。
路透報導，博通物理層產品部門產品行銷總監拉瑪錢德蘭（Natarajan Ramachandran）昨日對記者表示：「我們正看到台積電觸及（生產產能）極限。」
他說，幾年前他還會以「無限」來形容台積電的產能，現在雖然台積電計劃在2027年前擴大產能，但台積電的產能已變成一個瓶頸，2026年已在某種程度掐住供應鏈。台積電並未立即回應路透記者的置評請求。
台積電今年元月曾表示產能吃緊，因AI基礎設施建置熱潮已占據多數先進產線，正努力縮減供需落差。
因應客戶龐大需求，台積電規劃今年資本支出創高、達520億至560億美元之間，其中約70%至80%用於先進製程技術，支持客戶成長。
即便台積電努力擴產，拉瑪錢德蘭仍認為「不夠」，並指出供應瓶頸已從晶片擴散至其他科技零組件。「儘管目前業內有多家供應商，但雷射領域無疑存在限制」，PCB也已成為「意料之外」的瓶頸。
業界人士指出，PCB缺貨主要是中高階HDI以及載板，中高階HDI產能供應商有限，龍頭華通正積極擴充產能，載板部分則受制於高階銅箔基板（CCL）與玻纖布等材料吃緊，載板龍頭欣興與景碩、PCB龍頭臻鼎-KY等皆持續採用替代方案改善生產缺料情況。
拉瑪錢德蘭說，台灣與中國大陸的PCB供應商均面臨產能限制，導致交貨期拉長。他未透露具體供應商名稱，僅透露許多客戶正與供應商簽訂長期協議，以確保長達三、四年的產能承諾。
