助攻輝達 台積加速擴建
輝達開發者大會（ＧＴＣ）預定三月十五日在美國加州聖荷西登場，這場盛會堪稱全球ＡＩ發展風向球。全球投資圈和半導體供應鏈，聚焦輝達在ＧＴＣ上將發表推升ＡＩ發展的全新技術和產品。輝達執行長黃仁勳日前接受韓媒採訪時暗示將在ＧＴＣ大會展示「從未見過」的技術進步，韓媒預測，輝達將發表的是革命性ＡＩ晶片Feynman，這將是全球首款採用台積電一點六奈米製程的晶片。
雖然台積電的技術藍圖，揭示Ａ１６（一點六奈米）製程可以在今年下半年量產，但預料輝達要到二○二八年啟動晶圓出貨，客戶端交付可能延遲至二○二九到二○三○年。台積電將以高雄廠及美國亞利桑那州廠作為輝達全新Feynman ＡＩ晶片為主要生產據點。
為滿足輝達對這項新世代晶片的龐大需求，台積電正加快高雄廠和亞利桑那州的擴建腳步，一般預料，輝達會先在台積電投產，待高雄廠移轉Ａ１６至亞利桑那州新廠的試產曲線拉升後，將部分產能直接在美國生產，符合美國將關鍵ＡＩ晶片直接在美國生產的要求。在台積電Fab21廠的第三廠（P3）導入量產，並成為美國最先進製程的晶圓製造廠後，預料可減輕美國先進製程晶片過度集中在台灣生產的疑慮。
南韓媒體報導，輝達將於ＧＴＣ發布革命性ＡＩ晶片Feynman，市場也預期輝達將揭示即將在今年量產，宣布啟動由銅轉光傳輸的矽光子和ＣＰＯ升級架構，並公布完整生態系。
台積電Ａ１６奈米製程其實是屬於二奈米（Ａ２０）微縮，卻是半導體工藝全新的創舉。它和其他先進製程最大的不同，就是把供電的電源網設計，單獨拉到晶圓的背面，半導體業者稱為晶背供電。
知識力科技執行長曲建仲在個人ＹＴ節目「曲博科技教室」介紹這項技術的創新之處。他說，傳統積體電路是在電晶體表面成長多層的金屬導線。當電晶體愈來愈小，金屬導線的繞線困難度便愈來愈高，造成很多通訊瓶頸。而晶片供電技術，就是將綠色電源線從晶片的正面搬至背面。
由於台積電是全球唯一宣布可提供此技術代工生產ＡＩ晶片的晶圓代工服務廠，推出這項服務，就是在推升ＡＩ晶片效能外，同時解決ＡＩ晶片功率愈來愈高，必須更省電，避免對電網造成沉重負擔。
