英特爾。(路透)
聯電與英特爾在半導體製造深度合作之餘,集團旗下矽統、智原、雅特力等IC設計廠齊力從IP等「軟資源」領域助攻,跟著聯電衝鋒。其中,智原切入先進製程與先進封裝相關服務,矽統同時耕耘ASIC設計服務業務與自有IC產品線,雅特力則切入邊緣AI、無人機等應用,都將是聯電集團未來擴大半導體勢力的奇兵。
智原專注於特殊應用IC(ASIC)設計服務業務,並切入先進製程與先進封裝相關服務,也進行區域策略調整,在歐洲、美國及日本等區域取得先進製程設計案。智原總經理王國雍評估,今年在先進封裝與先進製程委託設計(NRE)案方面預期都會有不錯的表現。
矽統積極轉型,近年表現逐漸脫胎換骨,去年第3季迎來近15年來首度單季本業賺錢,去年合併營收為28.21億元,年增2.81倍,創歷史新高。
智原旗下的微控制器(MCU)廠雅特力-KY預計將於下周掛牌上櫃,成為聯電集團最新小金雞。