台積先進製程發威 市占衝71%新高
先進製程發威，研究機構集邦科技（TrendForce）公布最新統計，第3季晶圓代工龍頭台積電的市占率衝上71%新高，持續擴大與三星在晶圓代工差距。
台積電今年第2季市占率首度突破七成關卡，達到70.2%的新高，第3季續創新高。法人看好，台積電第4季市占率可望繼續改寫新紀錄。
集邦分析，2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高速運算（HPC），消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，中系廠得益於供應鏈分化商機，前十大晶圓代工廠第3季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
集邦預期2026年景氣與需求將會受到地緣政治擾動，2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第4季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
分析第3季主要晶圓代工業者營收表現，龍頭台積電營收由智慧型手機、HPC支撐，第3季蘋果積極備貨iPhone系列，再加上輝達（NVIDIA） Blackwell系列平台量產，台積電晶圓出貨、平均銷售價格雙雙季增，營收接近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。
三星晶圓代工排名第二，總產能利用率較前一季小幅提升，營收約31.8億美元、大致持平上季，市占6.8%。中芯國際第3季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。
