力成當紅領域 記憶體與AI左右逢源
在當下記憶體市況火熱、力成相關封測業務接單強強滾之餘，新跨入的邏輯封測事業也搭上AI帶來的先進封裝大商機。AI示意圖。（路透）
力成是全球記憶體封測龍頭，在當下記憶體市況火熱、力成相關封測業務接單強強滾之餘，新跨入的邏輯封測事業也搭上AI帶來的先進封裝大商機，奪下美系AI大廠訂單，成為台廠當中，少數在記憶體與AI兩大科技業當紅領域左右逢源的天之驕子。
業界指出，AI、高速運算（HPC）市況續熱，帶動先進封裝需求同步激增，力成開發PiFO面板及先進封裝技術切入相關市場，加上力成過去與記憶體大廠合作關係密切，舉凡DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）及高頻寬記憶體（HBM）等封裝測試都有布局，切入先進封裝領域後，力成亦可望透過現有記憶體資源，分食客戶龐大的AI、高速運算先進封裝訂單。
業界分析，當前先進封裝幾乎都以CPU、GPU等邏輯運算晶片整合HBM，由於未來AI將以邊緣裝置為發展主軸，後續有望整合GDDR7，甚至是更高規格的DRAM，屆時與記憶體廠的合作關係將是牽動封測廠是否能迅速切入先進封裝市場的關鍵，力成與記憶體廠合作多年，有望在相關趨勢下快速躍升成第一梯隊。
