記憶體廠為HBM搶設備 危及台積2奈米產能
聯合報 ／ 記者
全球三大記憶體廠三星電子、SK海力士與美光正同步擴增DDR5與高頻寬記憶體（HBM）產能，掀起新一波資本支出潮。路透
全球三大記憶體廠三星電子、SK海力士與美光正同步擴增DDR5與高頻寬記憶體（HBM）產能，掀起新一波資本支出潮，也引發排擠先進邏輯製程的量產時程的新風暴，恐影響台積電即將於明年衝刺的2奈米產能時程。消息人士指出，台積電近期動員主管資材採購人員兵分三路，分別前往日本等主要設備大廠盯梢及請託，「絕不能延誤2奈米量產時程！」成最高方針。
