輝達推地表最強AI晶片 九家台鏈入列首波合作夥伴
輝達執行長黃仁勳在GTC大會的專題演講上，發表命名為Blackwell的新一代處理器設計架構。美聯社
輝達（NVIDIA）年度盛會「GTC 2024」美國時間18日登場，如市場預期宣布推出以「Blackwell」平台打造的最新AI晶片，以「GB200」最受矚目，不僅效能大幅提升，能耗更是大減，業界譽為是「地表最強AI晶片」。
今年是輝達五年來首度舉辦實體GTC大會，吸引全球逾1.1萬人參與，備受關注。輝達並揭露新AI晶片首波合作夥伴，共九家台廠入列。法人看好，隨著輝達最新AI晶片上市，將助攻台積電（2330）、日月光投控（3711）、鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等供應鏈後續出貨。
輝達執行長黃仁勳親自在會中介紹新品，強調Blackwell平台是針對「上兆極限規模」的生成式AI應用而生。他認為，生成式AI是這時代的關鍵技術，Blackwell GPU將是推動這場新工業革命的引擎。
黃仁勳說，儘管先前的「Hooper」晶片很棒，但我們需要更大的GPU，輝達因而發表新一代GPU設計Blackwell。新品涵蓋2,080億個電晶體，是去年推出H100晶片的2.6倍，以台積電4奈米製程生產，首款晶片GB200將在今年稍後出貨。
黃仁勳強調，現在的GPU已不可同日而語。尤其八年內增加1,000倍的算力。建立在Blackwell平台之上，黃仁勳同時秀出以新晶片為基礎的各項組合產品，包括DGX伺服器，最後投影亮出輝達Blackwell平台，展現AI晶片霸主的氣勢。黃仁勳說，「這就是我想像中的GPU。」
黃仁勳說，這款晶片訓練AI模型的效能是前一代GPU的兩倍，在「推論」方面，例如ChatGPT回應查詢的速度快了五倍，「Blackwell的推論能力強到破表」。他也說，用2,000顆Blackwell GPU訓練最新的大型AI模型，在90天只會耗掉4千瓩（MW）的電力，能耗大幅改善。
GB200晶片結合兩顆Blackwell GPU和一顆Grace架構的CPU，客戶能選擇要搭配的新款網路晶片，也將用於升級HGX伺服器設備，並將安裝在名為GB200 NVL的完整伺服器銷售，內含72顆Blackwell GPU、36顆CPU及其他用於訓練AI模型的輝達零組件，重1,361公斤。
輝達並未提供GB200或整套系統的成本，但瑞銀分析師推估新晶片售價上看5萬美元。
輝達並透露新品相關合作夥伴，包括思科、戴爾、慧與科技、聯想、美超微，永擎電子、華碩、Eviden、鴻海、技嘉、英業達、和碩、雲達科技、緯創、緯穎、雲達國際科技等。
其中，和碩是首度入列輝達AI伺服器合作名單，激勵和碩股價強攻漲停價100元收市，漲勢最為凌厲。
和碩、廣達旗下雲達、緯穎等台廠，也都在GTC大會上大秀肌肉。對於和碩（4938）躋身輝達AI供應鏈，和碩董事長童子賢也回應，「終於輪到我們搭順風車」，身為輝達合作夥伴，有助更順利爭取訂單。
