陸工博會秀半導體肌肉 國芯鏈全都露
大陸半導體刻蝕設備巨頭中微公司在展位上展出階段性成果說明。記者黃雅慧／攝影
第26屆中國國際工業博覽會（工博會）昨（12）日在上海開幕，值得注意的是，展會首度增設集成電路「國芯展」，覆蓋晶片設計、製造、封測、裝備、材料全產業鏈，除展現大陸國產半導體自主創新成果，也促進產業界更多合作。展會上，大陸半導體各環節企業董事長表明當前國產化進度。華虹宏力董事長兼總裁白鵬表示，中國特殊製程晶圓代工ASP（Average Selling Price，平均銷售價格）相對全球ASP的百分比持續提升，將從2024年的66%提升至2030年的76%，特殊製程各細分應用領域「國芯國用」自主供應占比持續提升，至2030年各領域占比均有望達到40%以上。
