小米新自研手機晶片玄戒O3 台積代工…採3奈米製程
小米。 聯合報系資料照
小米昨（24）日發布新一代自研手機晶片「玄戒O3」，這是一款為終端產品打造的AI旗艦系統單晶片（SoC）。路透引述消息人士稱，玄戒O3將由台積電採用3奈米製程生產。分析指，小米推進自研晶片，旨在降低對高通、聯發科等外部晶片商依賴。快科技報導，小米昨發布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研晶片，分別定位AI旗艦SoC、高頻寬AI加速晶片及智駕高算力AI晶片。其中，玄戒O3已量產，預計9月搭載於小米新折疊旗艦手機小米18 Fold。
