華為發表「韜定律」 2031拚1.4奈米
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。（人民日報）
中國大陸科技巨頭華為昨日正式發表半導體領域新原則「韜（τ）定律」，並提出在二○三一年，也就是五年後設計出電晶體密度相當於一點四奈米製程的高端晶片。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波昨在上海舉行的國際電路系統研討會上正式公布「韜定律」。綜合陸媒和華為官網消息，何庭波說，韜定律提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（τ）為目標，通過「邏輯折疊」等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產三八一款晶片，而今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。「韜定律」改變了以往對半導體晶片生產圭臬「摩爾定律」的認知，也是大陸在全球半導體領域首次提出或能指導產業發展的新原則。
