打破台積電獨占 高通投片三星
高通（Qualcomm）執行長艾蒙證實，高通正在與三星洽談2奈米製程晶圓代工。路透
高通（Qualcomm）執行長艾蒙證實，高通正在與三星洽談二奈米製程晶圓代工。這是高通在五年來首次重新與三星先進製程合作，此舉將分食台積電目前獨占高通先進製程訂單。業界傳出，台積電二奈米仍是高通晶圓代工合作夥伴，這也代表高通在最先進製程將會重新回雙晶圓代工策略。
二○二六年美國消費性電子大展（ＣＥＳ）步入第二天，高通拋出重大訊息。艾蒙表示，公司已經開始與三星洽談二奈米製程代工，且完成前期設計工作，目標是未來盡快進入商業化。
據了解，高通在第一代驍龍（Snapdragon）8 Gen 1系列旗艦手機晶片平台，是三星晶圓代工獨家以四奈米製程量產，隨後傳出晶片功耗表現不佳，導致效能、散熱問題無法平衡，高通轉向台積電委託製造驍龍8 Plus Gen 1，後續高通手機旗艦晶片一路由台積電單獨拿下至今。
業界去年就傳出三星晶圓代工以便宜至少三成的價格，希望能吸引高通在二奈米製程投片，且在去年底前完成設計定案，藉此爭取高通Snapdragon 8 Elite Gen 5更新版訂單，預計將在今年開始陸續進入量產，打破台積電過去五年獨家拿下高通最先進製程大單的情況。
高通二○二六年即將推出的最新款手機晶片Snapdragon 8 Elite Gen 6傳出有Pro版及標準版等兩種規格。業界指出，高通未來在最先進製程上，可能會由台積電、三星分食旗艦晶片訂單，除了能降低生產成本之外，同時達到鞏固三星手機客戶及分散供應鏈風險的好處。
據了解，高通回歸雙晶圓代工策略，優勢在於高通可藉此降低每顆晶片生產成本，以抵銷二奈米晶圓代工的高昂價格。但高通分散訂單同時，業界認為，三星晶圓代工長期以來有良率不佳的傳聞，若高通要全數重回台積電投片，未來可能付出更高昂代價爭取台積電二奈米家族產能。
業界表示，三星晶圓代工過去就有良率不佳的傳聞，且由於生產良率相對較低，為了與台積電爭取客戶，三星晶圓代工一直有著以每顆晶粒（die）銷售的模式，與台積電以整片晶圓方式出售不同，加上三星在二奈米製程將首度採用ＧＡＡ技術，因此近期有消息傳出，雖然三星率先量產二奈米，但良率為百分之六十左右，表現仍遜於台積電。
