IC代工、封測產值 台灣蟬聯雙冠王
經濟部昨（31）日指出，2025年台灣半導體產業中，晶圓代工產值預估突破4.3兆元，封裝測試產值也來到約7,100億元，奪下全球晶圓代工與封測雙冠王，也持續蟬聯全球第一。
經濟部長龔明鑫指出，台灣的半導體業如冠冕上明珠，要將量能布局全球。持續穩站全球供應鏈最前線，成為世界不可或缺的「矽盾」。
經濟部說明2025年經濟及半導體產業數據。首先，出口總值創紀錄。2025年台灣全年出口總值有望首度突破 6,000億美元大關，創下歷史新高。電子零組件及資通訊產品（AI 伺服器等）占比超過七成（依財政部今年1-11月統計）。
第二，晶圓代工與封測雙冠王。今年晶圓代工產值預估突破4.3 兆元，封裝測試產值來到約7,100億元，台灣續蟬聯全球第一。
第三，先進製程根留台灣。領先全球的3奈米已穩定產量；最尖端的2奈米也如期於今年底量產。
第四，台灣有千家規模的完整生態鏈。台灣擁有世界密度最高、運作最具效率的半導體聚落。從IC設計、記憶體到超過1,000家以上的設備與材料供應商，滿足國際大廠需求，並持續支撐台灣半導體發展。
