台積電對陣英特爾 設備廠得利
半導體示意圖。 路透
AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動矽光子、CPO、CoPoS 與大尺寸面板級封裝等新技術，隨台積電、英特爾兩大陣營激戰搶單，相關設備廠大量、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單，營運強強滾。
大量董事長王作京表示，由於AI驅動高階封裝需求推升對高階CCD背鑽機銷售量大增，讓大量今年處於產能滿載的熱況。以目前在手訂單觀察，交期可排到2026年，確立今、明年營運升溫走勢。
萬潤是 CoWoS、CoPoS 等設備供應鏈，近期更跨入矽光子檢測設備領域，看好新產品逐步發酵，推升明年營運優於今年。
印能布局WMCM與 CoPoS供應鏈，CoPoS採310×310mm方形面板，取代12吋晶圓，產能提升數倍，而WMCM為InFO-PoP升級版，整合CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求，訂單能見度至2026年，營運持續樂觀。
均豪董事長陳政興表示，轉型成果陸續展現，均豪的半導體營收貢獻比重已達五成，受惠AI需求延續，以再生晶圓、先進封測為營運雙主軸，將成為2026年成長動能。
均華積極布局先進封裝領域已獲成果，持續擴展新技術與產品組合，預期明年新一代產品將放量，有機會成為第三大營收來源。
