2020年10月29日 星期四

志聖、均豪、均華 大結盟

By: 李珣瑛
2020-09-16

志聖特助暨均華董事長梁又文(左起)、均豪董事長陳政興、均華副總經理張欽華宣布組成「G2C聯盟」,集團內共享資源、合力共創搶進半導體市場。記者李珣瑛/攝影

志聖、均豪、均華三家關係企業昨(15)日宣布組成G2C聯盟,將採共享資源,合力共創模式,提供半導體客戶更優質服務及一站式解決方案。

今年已有合作出貨封測大廠的「自動視覺檢測取放機」實績,志聖供應晶圓烘烤設備、均豪提供自動化系統,均華負責視覺檢測部份。三家公司都看好下半年景氣,並樂觀看待2021年半導體產品線成長動能強勁。

志聖董事長特助暨均華董事長梁又文表示,志聖早年從印刷電路板(PCB)設備起家,隨後進入面板設備,近年耕耘半導體高階封裝用貼膜設備。今年志聖三大產品線營收比重中,面板和PCB各約占40%,半導體設備10%。今年34月間,均豪、均華與志聖聯手打進國際級封裝大廠客戶,整合包括均豪的自動化設備、均華視覺檢測取放機與志聖的烤箱,獲客戶採用投產。

梁又文期許,未來三年志聖三大產品線可達到「三足鼎立」局面。展望下半年景氣,他表示,目前在手訂單約17億元,交期到明年6月,目前看來2021年營運表現將優於今年。

均豪董事長陳政興表示,顯示器產業今年仍占七成業績比重,五年前開始轉型,為半導體產業及智慧製造準備。繼四年前與IBM合作技轉開發「高敏度皮秒IC分析儀器設備」,將於10月交機予晶圓大廠試用。

均豪還有封測業用的平面研磨設備、晶圓量測及檢測設備、濕蝕刻設備、自動白光干涉量測系統與智動化物流解決方案。

陳政興說,今年半導體設備營收比重,將從去年3%提升到10%,透過與均華及志聖結盟,整合三家公司人力、物力與技術資源,提供客戶更完整產品和服務,有助均豪加速拓展半導體產品市場。


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