明毅機械 先進封裝FOPLP電鍍設備製造者
廣州明毅電子機械公司生產廠房全景。圖／公司提供
伴隨科技進步，晶片技術在輕薄、功能及效能方面要求日趨提高，如何兼具高集成度和小型化，成為新挑戰。在這過程中，先進封裝的到來，為半導體行業帶來了新的活力。
據了解，先進封裝除固定、保護晶片、散熱等功用外，還擔負著另一層重任，即如何將晶片做得更輕、更薄、更小型化，以符合智慧產品的發展趨勢。目前的封裝市場，主流封裝技術仍以打線封裝為主。但伴隨著5G、IOT等新興技術的發展趨勢，倒裝封裝（Flip chip）的比例正在逐漸提高。另外一個技術的發展是，從2016年開始，台積電憑藉其扇出型晶圓級封裝（FOWLP）獨攬蘋果訂單以後，扇出型封裝也成為封裝業界的明日之星。
扇出型封裝目前主要分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）。FOWLP以台積電的技術為主，在市場上已得到廣泛的應用，而FOPLP的發展，屬於各路兵家還在搖旗呐喊或試行中。
FOPLP的封裝方法，乃將晶粒重組於更大的矩形面板上，而不是圓形的晶圓。更大的面積意味著節約更多的成本，更高的封裝效率。而且切割的晶粒為方形，晶圓封裝會導致邊角面積的浪費，矩形面板恰恰解決浪費問題。
廣州明毅電子機械有限公司，專業製造線路板電鍍設備，經董事長鄧高榮廿餘年的苦心經營，基於線路板技術漸向半導體技術靠近情況下，公司於2016年佈局投入半導體領域設備研發，尤其致力專注FOPLP的電鍍設備的研發與製造。
經數年努力，成功推出小型尺寸（300*300mm）及大型尺寸（600*600mm）的FOPLP電鍍設備，得到大陸客戶青睞，包括安徽合肥的矽邁微電子、華潤集團旗下的矽磐微電子、廣東工業大學旗下的面板級封裝技術孵化公司佛智芯微電子等。
FOPLP技術目前仍屬發展階段，不少技術問題還待研究解決，如面板尺寸的標準化、面板的翹曲、組裝精度、材料衝擊、晶片位移、生產能力、設備投入開發；對此，鄧高榮認為，系列問題隨著時間推進都會迎刃而解，而明毅機械也將在FOPLP領域的電鍍設備上持續投入研發。
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