鴻海S次集團：將和台灣IC產業充分合作
鴻海s次副總陳偉銘今日出席SEMICON 台灣並發表演講。記者尹慧中／攝影
鴻海S次集團副總陳偉銘今（18）日在SEMICON台灣展會上提及，「未來將和台灣IC產業深化合作，供應鏈在美中兩塊陣營，台灣擁有好的位置，鴻海作為半導體的新玩家希望和台灣IC產業持續深化合作，爭取智慧世界商機。」
陳偉銘也表示，鴻海集團去年在全球購買530億美元的IC設計產品，鴻海集團在垂直整合發展新boxiedge平台初步在集團內部推廣加速相關採購應用。
陳偉銘提及，過去台灣PC時代的完整產業鏈，讓業界溝通運作順暢，而隨著手機產業鏈全球發展，有一些變化台灣需要注意，比如這次日韓貿易戰對於下游產業影響深遠。
